1. <tbody id="5nqme"></tbody>
      
    2. <tbody id="5nqme"></tbody>

    3. <tbody id="5nqme"></tbody><em id="5nqme"><acronym id="5nqme"></acronym></em>
      <strong id="5nqme"></strong><progress id="5nqme"><pre id="5nqme"></pre></progress>
      常州镀银
      您当前的位置 : 首 页 > 新闻中心 > 行业资讯

      电镀表面处理需求还有不同的作用

      2019-10-28

      电镀加工稳定性,电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极

        1、化学稳定性高;

        2、在电化序中锡的标准电位纰铁正,对钢铁来说是阴极性镀层,只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;

        3、锡导电性好,易焊;

        4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异,到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体,俗称”锡瘟”,此时已完全失去锡的性质;

        5、锡同锌、镉镀层一样,在高温、潮湿和密闭条件下能长成晶须,称为长毛;6、镀锡后在231.89℃以上的热油中重溶处理,可获得有光泽的花纹锡层,可作日用品的装饰镀层。

      20181019102625_916.jpg

       电镀表面处理需求还有不同的作用,电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液

        1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品要做铜保护)

        2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)

        3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)

        4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。

        5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

        6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能,容易氧化,氧化后也导电)。


      标签

      Z近浏览:

      相关产品

      相关新闻

      h无码动漫在线观看不卡_国产小呦泬泬99精品_五级黄高潮片90分钟视频_99精品国产自在现线10页