电镀加工稳定性，电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极

　　1、化学稳定性高;

　　2、在电化序中锡的标准电位纰铁正，对钢铁来说是阴极性镀层，只有在镀层无孔隙时才能有效地保护基体;

　　3、锡导电性好，易焊;

　　4、锡从-130℃起结晶开始开始发生变异，到-300℃将完全转变为一种晶型的同素异构体，俗称”锡瘟”，此时已完全失去锡的性质;

　　5、锡同锌、镉镀层一样，在高温、潮湿和密闭条件下能长成晶须，称为长毛;6、镀锡后在231.89℃以上的热油中重溶处理，可获得有光泽的花纹锡层，可作日用品的装饰镀层。

　电镀表面处理需求还有不同的作用，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液

　　1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。(铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品要做铜保护)

　　2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调)

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

　　5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

　　6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能，容易氧化，氧化后也导电)。