工艺温度的控制是电镀过程中的重中之重，如果温度颠簸大的话，会直接影响到电镀质量，同时还会造成能源铺张。现有的电镀设备在设计的时候就已经考虑到了这一点，并在其人机界面上设置预加热功能，可以通过它来对预加热时间进行设置。

同时，电镀设备的加热系统中还配套有液位控制装置、自动补水装置等，能够实现在液面低于设定液位后系统进行自动液位补充的功能。

 锡是一种银白色的金属，具有良好的焊接和延展性等，应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性系统中又分硫酸盐、甲基磺酸系统及氟硼酸系统镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层亮光度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不亮光等。甲基磺酸系统以其沉积速率高，废水容易处分等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前非常少被应用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸系统的酸性亮光镀锡工艺。

硫酸盐亮光常州镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、亮光增加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度减小，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。

硫酸可以增加镀锡液的导电性能，能让锡阳极溶解，不让镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解快，使镀液中锡含量增加，使常州镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度减小，影响镀锡层的亮光性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。

亮光增加剂可以使镀锡层亮光，亮光增加剂一般是醛、酚之类的和增溶的表面活性剂等组成。亮光增加剂含量太多会减小阴极电流效率，同时过多的亮光增加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。

镀锡液中加入稳定剂是为了不让酸性常州镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性亮光镀锡溶液的稳定性。目前市场上的稳定剂主要是络合剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。