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      常州镀银
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      电镀过程中锡的好处

      2021-03-19

      电镀过程中锡的好处

      为什么锡是电镀的热门选择?也许的原因是镀锡(或称“镀锡”)是一种极具成本效益的工艺。因为锡很容易获得,所以它比昂贵的金属便宜得多。锡还具有出色的可焊性以及出色的防腐蚀性能。

      镀锡可产生发白的灰色,当需要保持钝角或哑光外观时,这种颜色是优选的。当需要更多光泽时,它还可以产生闪亮的金属外观。锡具有良好的导电性,使镀锡可用于制造各种电子元件。锡也被FDA批准用于食品服务行业。

      基本镀锡工艺

      镀锡加工有三种基本类型,每种类型都依赖于电解锡溶液在金属物体表面上的沉积:

      滚镀:滚镀通常用于电镀较小的零件,需要将物体放置在特殊构造的容器中。机筒浸入电镀液中的同时缓慢旋转。滚镀锡是极具成本效益的,尽管完成电镀过程需要花费相对较长的时间。

      机架镀覆:对于在较大或更薄的零件上镀锡的方案是采用机架镀覆,而这些零件可能不适合采用滚镀工艺。使用架子电镀时,将物体悬挂在架子上并浸入电镀液中。尽管机架镀层比滚筒镀层需要更多的人工,因此价格更高,但它可以更好地控制镀层的厚度,并且可以更有效地到达物体深处的空腔。

      常州镀锡

      振动电镀:振动电镀也用于精密零件,包括将零件放在装有金属纽扣的篮子中,金属纽扣还包含电镀液。发电机用于产生振动,使零件运动并与金属按钮接触。振动电镀通常是昂贵的镀锡形式,并且需要特殊的干燥工艺,这可能会导致零件弯曲。

      常见镀锡问题

      常州镀锡过程中可能会发生许多问题,可能会对Z终结果产生负面影响。这些包括:

      锡“晶须”:在镀锡过程结束很长时间之后,纯锡镀层物体的表面会形成细小的尖锐突起,称为晶须。这些微小的金属纤维肉眼看不见,但会严重损坏Z终产品,因为它们具有导电性,所以晶须会导致电子元件短路。锡晶须甚至会导致计算机系统和卫星故障以及核电厂运行中断,目前尚不清楚导致锡晶须形成的原因,目前尚无可靠的方法可以完全防止锡晶须的形成。发生。通过改变锡沉积物的晶体结构,在限制锡晶须的形成方面取得了一些成功,尽管这种方法远非万无一失。

      厚度不均匀:在某些情况下,锡可能无法均匀地沉积在电镀物体上。有时,物体的形状和轮廓使其难以达到所需的厚度,通常在10到20微米的范围内。在具有尖角的金属物体上进行电镀时,锡可能会以较大的厚度沉积在外部转角和凹进区域厚度的减小。通常可以通过重新放置阳极并更改DC电流密度来解决此问题。

      易腐烂的可焊性:尽管镀锡金属以其出色的可焊性而闻名,但随着时间的流逝,这种特性将逐渐减弱。可以通过适当的沉积规范,适当的基板准备以及适当的镀覆组件包装来延长焊接寿命。已知在充氮气的袋子中密封电镀产品会导致可焊接性的货架期延长十倍。


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